一则“北美提高对明年800G高速光模块需求”的小作文让A股股民“相信光”，光模块龙头中际旭创率先20CM封板，随后整个CPO板块掀起涨停潮。

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5月18日晚间，这家光模块龙头火速对作出澄清。中际旭创直指，对于这一传闻，公司无法保证真实性。而在3月20日至5月18日期间，中际旭创股价已经累计上涨164.68%，该公司也在澄清中提示了投资风险。

“无法保证真实性”

18日盘前，一篇有关“北美提高对明年800G高速光模块需求规划”的消息在业内流传。

该传闻称，两家北美大厂更新了对明年800G的需求规划指引，预计两家的需求合计将达到700万只，再加上另外三家云客户订单，全行业需求在2024年可能会达到1000万只，相较以前市场预期的300万到400万的需求，有较大幅度的上修。

这篇小作文直接为整个CPO板块“空中加油”。

中际旭创在竞价阶段大幅高开逾10%，竞价期间成交了2.88亿，开盘后该股震荡走高，仅用了不到半个小时就20CM涨停。截至收盘，该股全天成交51亿元，股价创出历史新高。

中际旭创股价强势表现同时带动了整个CPO板块，新易盛、剑桥科技、华工科技、光迅科技等多股也纷纷涨停。

在18日晚间，中际旭创火速对这一传闻作出回应：公司无法保证上述传闻的真实性，请投资者理性分析和看待上述传闻的真实性以及对公司的影响。

在公告中，中际旭创方面表示，目前公司800G产品仍处于上量阶段，相关产品本年度及未来最终订单和出货量均存在较大不确定性，且800G产品对目前400G及以下产品存在一定的替代效应，其销售最终对公司整体收入和业绩的影响存在较大的不确定性。

在3月20日至5月18日期间，中际旭创股价持续上涨，累计涨幅达164.68%，与同期创业板综指相比收盘价累计涨跌幅偏离值达163.66%。该公司也提醒，股价短期内大幅上涨存在较大的投资风险。

赛道玩家集体“对外放风”

实际上，中际旭创此前就曾向市场透露800G需求增长的预期。该公司在机构调研中表示，今年以来，海外客户在云数据中心200G和400G需求有不同程度的下降，但800G需求增长迅速，特别是来自AI方面的需求大超年初预期。

中际旭创方面透露，下游客户会明确告诉哪些规格是来自AI方面，哪些是来自数据中心，公司也会按照客户的要求，对不同的应用场景会有不同的设计规格。据我们的判断，目前为止今年全球 800G的需求结构里，来自AI的需求已超过一半以上。

尤其是在16日，中际旭创直言，“由于800G是新产品刚刚上量，处于供不应求的状态，价格还不错”。

实际上，不仅仅是中际旭创，其他CPO板块上市公司近期均在不断向市场放风800G光模块进展。

整个光模块板块也处于各路机构密集关注之下。早在4月24日，中际旭创电话会议便涌入了187家各路机构。这也是这家光模块龙头年内首次公开的机构调研。而华工科技在4月18日和5月16日两场机构调研中，分别接待了多达110家和66家机构“登门”。

华工科技5月16日机构调研中表示，公司数据中心光模块100G/200G/400G/800G全系列产品都已具备批量发货能力。该公司认为，随着以ChatGPT为代表的AI大模型问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求，预计800G光模块出货量将在2023年下半年快速增长，主要推动力集中在AI应用等带来的数据流量的增长、超预期的数据中心带宽需求，以及光模块厂商技术的迭代。

而新易盛近日也表示，受益于数据中心市场景气度持续提升，公司高速率光模块产品占比保持持续提升的趋势，800G相关光模块产品已实现出货。该公司称，目前产能储备充分，800G产品未来具体的放量进度将取决于市场及客户的需求情况。

另外，剑桥科技在硅光路线上也对外“放风”。该公司称，现在400G和800G都有硅光的产品，而且都有发货，而且将来会扩大，都是基于硅光路线。该公司还透露，在硅光芯片环节，公司最深度合作对象是思科，这是长期的合作。

带来千万量级增量？

自ChatGPT引发AI热潮后，光模块作为数据中心“刚需”便受到市场热捧。

据TrendForce集邦咨询估计，ChatGPT大模型对GPU的需求量预估约2万颗，未来迈向商用将达到3万颗，而参考英伟达GPU H100网络架构，平均单个GPU大约可对应5个光模块，AI大模型的普及，将为光模块需求带来千万量级增量。

招商证券也在一份研报中测算，当GPT类应用人数达到10亿月活人数时，假设1片A100对应3支光模块需求，则对应约200万支800G光模块需求。

浙商证券一份研报也提及，数据中心交换芯片吞吐量持续提升，需要匹配更高速率光模块。数据中心交换芯片吞吐量在2023年预计将达到51.2T，2025年后将达到102.4T。更高速率的800G/1.6T光模块将被逐渐需要。

此外，CPO技术也对光模块行业起到催化作用。CPO指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

该技术可降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本并实现高度集成。目前，CPO的发展才刚起步，从1.6T光模块开始，传统可插拔速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向CPO方案。

Light Counting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，2027年占比达到30%。不过，中际旭创此前曾表示，目前部分客户才刚开始对1.6T网络架构进行规划设计和实验，应该不会在短短一两年内就进行规模部署。